Skip to content

O nás

DG Solutions (DGS) je ryze česká společnost specializující se na vysoce přesné obrábění, se silným zaměřením na zpracování náročných a pokročilých materiálů. Díky kancelářím v Praze a vývojovému centru v Brně spojujeme technickou odbornost s neustálými inovacemi a poskytujeme spolehlivá a efektivní řešení. Náš tým zkušených inženýrů se zaměřuje na frézování, laserové obrábění a elektroerozivní obrábění (EDM). V DG Solutions se věnujeme vývoji unikátních technologických postupů, které umožňují obrábět extrémně tvrdé a křehké materiály, a tím posouváme možnosti moderní výroby.

DG Solutions opening Brno-23

Reference a běžné oblasti použití

Naše řešení nacházejí uplatnění v odvětvích, kde je přesnost naprosto zásadní. Spolupracujeme především s firmami z automobilového průmyslu (včetně elektromobilů), zelené energetiky, telekomunikací a elektroniky. Poskytujeme řešení, která zlepšují teplotní řízení například u nabíjecích stanic a napájecích obvodů.

Zvláště pro automobilový průmysl vyvíjíme také procesy pro obrábění transparentních materiálů, jako je křemenné sklo, pro různorodé aplikace. Obsluhujeme i polovodičový průmysl, kde se zaměřujeme výhradně na efektivnější řešení pouzder (packaging).

Naším cílem je pomáhat zákazníkům vytvářet energeticky úspornější, kompaktnější a odolnější finální produkty.

Klíčové produkty

Dodáváme vysoce přesné komponenty navržené tak, aby splňovaly náročné požadavky, jako je vysoká tepelná vodivost, složité geometrie a extrémní rovinnost.

Tepelné rozvaděče

Pro laserové zdroje, např. pro systémy asistovaného řízení v automobilovém průmyslu.

Komponenty

Pro wire bonding a zapouzdření polovodičů.

Skleněné díly

Pro optická řešení v oblasti autonomního řízení.

DG Solutions expanduje na Taiwan

Brno, 19. ledna 2026

Česká technologická společnost DG Solutions (DGS) dosáhla významného milníku ve své mezinárodní expanzi. Firmě se podařilo prosadit na Taiwanu, který je světovým centrem výroby v oblasti umělé inteligence a polovodičového průmyslu. DGS zde bude působit hned ve dvou strategických high-tech segmentech – obrábění komponent pro výkonné síťové prvky datových center a oblast semiconductor packaging…

Více informací se dozvíte v přiložené zprávě: